需求描述:
任务要求
1.行业场景:集成电路封装设备
2.产品/需求描述:集成电路封装设备中的上位机视觉识别、上下位机通信、工艺处理等。
3.开发周期:2-4个月
4.预算:4-8万元,根据具体任务进行洽谈。
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1.行业场景:集成电路封装设备
2.产品/需求描述:集成电路封装设备中的上位机视觉识别、上下位机通信、工艺处理等。
3.开发周期:2-4个月
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