pcblayout外包

pcb描述：
1、zynq的多层板；

2、两片ddr3；

3、高速ADC/DAC。

投标要求：
1、有多层高速信号板layout经验，能按时保质完成项目；

2、使用pads出图；

3、元件pcb封装要根据datasheet出；

4、其他未尽事宜以沟通为准。