备注：请详细看完我下面的要求评估能不能做后再投标，谢谢！

附件是我现有的一台韩国撞点机设备（原理：Z轴微调整好固定高度后不动，XY移动到要撞的点的位置，触发电磁振动子推动金刚石撞针撞向高平整度的模具平面上，形成附件中所示的小点坑，小点坑直径大概在0.030-0.080mm，深度大概在0.002-0.020mm）。因为此设备因为采用的是电磁振动子，撞点频率太低，每秒只有18个点，而市场上采用压电陶瓷促动器的方式的设备每秒可以达到80个点以上，而采用激光打点的模式的更快，可以达到每秒200个点的速度，所以此设备没有市场竞争力，极需要改进升级。要求如下：

方案一、改装成压力电陶瓷促动器的撞点机：

1.将目前使用的电磁振动子模式改成压电陶瓷促动器模式。

2.加装测高测平面度传感器。

3.加装CCD视频检测，重要是要测撞出来的点径是否能满足图纸的要求。

方案二、改装成20瓦以上的三轴联动光纤打标机：

1.振动子改成光纤激光机来实现！

2.加装测高测平面度传感器。

3.加装CCD视频检测，重要是要测撞出来的点径是否能满足图纸的要求。