晶体管电路设计攻略分析

    在晶体电路设计过程中，要注意以下几个问题：
    1 选好耦合电容C1，C2的方法
    C1与C2是将基极或集电极的直流电压截去，仅让交流成分在进行输入输出的耦合电容时候，如图所示，C1输入阻抗、C2连接在输出端的负载电阻分别形成高通滤波器---高频通过的滤波器----高频通过的滤波器。
    当C1和C2取很小值时，在滤波效果上高于通过低频，频率特性降低。
    关于图电路的交流输入阻抗，假设晶体管的输入阻抗为无限大，则阻抗在交流上是与GDP相同的阻抗，所以输入阻抗为R1与R2的并联连接的值R1//R2
    要注意，由该C2形成的高速滤波器的Fe，会因输出端接不同的负载电阻而发生变化。所以，预先考虑一下预接一下，有什么样的负载，是至关重要的。
    2 并联连接的关键是热耦合
    电流集中在一晶体管上的原因，主要是由于它电流运行过长，变热引起的。所以，必须要重视射极跟随器，晶体管之间以及它们的偏置晶体管的热耦合。
    另外，这样并联连接的电路，输出阻抗也会下降，所以更接加近于理想的放大器。
    这样做的缺点是，各个晶体管的输入电容，是因为并联连接导致高频特性变坏，但这是个离声频频带遥远的数十兆赫兹频    率的话题，所以不必介意使用并联连接方法。

    3 考虑散热的设计
    在A类与B类工作中，我们对晶体管的集电极热损耗进行了计算。下面考虑一下，进行散热的散热器--即热沉得大小。
    晶体管的热击穿了结的温度----P型与N型半导体结合部分的温度TJ超过150度时发生的。散热器的大小由使使该结温不超过150度这因素来决定。
    在进行散热计算时，将热传导的难易程度考虑为热阻。如热阻小，则易于导热，也容易散热，如热阻大则难于导热也难于散热。

    4 确定电源电压
    再设计晶体管电路好电路后，就要进行布置，在布置时候，首先确定电源电压，最大输出电压为重点，其次，我们还要考虑集电极电流流动，由于发射电阻Re上最低加1-2V电压，电压要合适，不能过大，过大损坏电路仪器，过小，电流不稳，试测量结果不准。
    这就是我们进行晶体管电路设计所需攻略，希望对读者有所帮助！