背景：

我司是做SMT产线上回流焊炉的温度控制的，回流焊炉主要是对电路板加热，使上面电子元件牢固焊接在电路板上，炉温大约200-300度。

电路板会放在传送链条上，缓慢出来（速度约50-200cm/min）

需求：

需要分析电路板从炉子出来的温度和出来后的降温过程，用红外热成像相机，拍摄炉子后面的区域，收集相关数据做温度曲线。

技术方案要求：

1、需要识别电路板边缘准确率达到99.5%，电路板可能是多种型号甚至异形的，从板进来到离开红外相机拍摄范围。

2、从红外热成像相机的图像扣下电路板边缘的图像和温度数据，温度数据切片（算法需要详细沟通）形成“合成帧“，放进数据库（我司程序从数据库读取温度数据进行分析）。

3、处理速度要求，电路板离开摄像机范围后3秒内处理完全部数据，完成插入到数据库（SQLserver）。

硬件（全部由我司提供）：

红外热成像相机：分辨率 640480  帧率：最高30fps 带SDK开发包

带独立显卡高性能电脑：用于机器学习，图像分析，数据处理