英特尔能否借UCIe重温王者荣耀？

      本周，英特尔搞了个大新闻。

      其与AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta（元界）、台积电、日月光、三星等十家行业巨头联合发起成立“高速通用芯粒互联”（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）联盟，共同推广UCIe ，意图构建完善生态，使之成为芯粒（Chiplet）未来互联通用标准。

      这十大厂商阵容之豪华，令人目眩。从芯片架构、设计、制造、封测到下游软硬件系统，几乎集齐了“最强大佬”。

      UCIe 究竟是什么，甫一亮相就能获得这样的排面？

      英特尔牵头组建 UCIe 联盟，又有着怎样的考虑和前景？

      UCIe，芯粒技术与商业化间的桥梁

      解读UCIe，绕不开芯粒（Chiplet）这个越来越频繁出现在媒体上的概念。传统片上集成，即一片裸片集成更多、更小晶体管，在不同片上区域布置异类功能IP的做法，已经越来越面临技术与商业可行性的制约，相比之下，封装内（on-package）集成，即将不同功能模块从单个裸片上解耦，按照各自的最优工艺节点制备，再将不同裸片在同一封装外壳内集成的想法，显示出越来越大的吸引力。诸多大厂不约而同展望，封装内集成将接替晶体管缩放，成为未来延续摩尔定律的载体。

      如同任何技术潮流的早期阶段，不同机构提出各种术语概念，试图捕捉和表征依然模糊的理念，芯粒（Chiplet），则是这场异构集成“概念竞争”中的胜利者，其语义已取得行业共识。

      UCIe联盟官网发布的白皮书中，英特尔首席架构师沙尔玛（Debendra Das Sharma）对芯粒的商业价值进行了精辟总结，包括更小面积的单一功能裸片有利于制造环节良率控制、产能爬坡，同时从设计角度看能够有效降低投资，节省不必要的跨工艺节点IP移植成本，缩短产品上市周期，不同计算、存储、I/O芯片（die）的灵活组合，使敏捷芯片定制成为可能。

      随着各家厂商的努力，芯粒的技术可行性业已得到验证，英特尔与AMD均已向市场推出过不同制程、不同功能裸片异构集成产品，AMD采用芯粒技术研制的（霄龙）EPYC服务器CPU，据称将32核CPU的开发和制造成本降低了40%。

      显然，芯粒技术已经临近大规模应用的“临界点”，然而在技术成熟化与形成商业潮流之间，芯粒厂商还需要搭起一座互联接口标准化的“桥梁”。

      试想如果没有行业公认的开放性技术标准，除了英特尔、AMD等少数技术实力雄厚的厂商，其他企业试图集成不同来源、不同功能、不同制程、甚至不同材料的裸片，充分了解其微架构和物理、逻辑特征，将面临多么巨大的沟通成本和适配风险，甚至足以抵消芯粒所应许的全部好处。

      搭建桥梁，正是UCIe所试图发挥的作用。

      根据白皮书介绍，UCIe提供了物理层裸片间通信的电气信号、时钟标准、物理通道数量等规范，至于标准所屏蔽的具体物理实现结构则不做限制，为了适配不同厂商的封装方法，还专门划分出针对“标准封装”、“先进封装”的不同标准。有趣的是，白皮书中给出的先进封装示例，既包括英特尔自家力推的EMIB，也包括台积电的CoWoS方法

      在裸片间链路之上的协议层，UCIe则申明支持PCIe和CXL等成熟的系统互联接口标准，可与现有生态无缝衔接。

      第二次总线战争？

      英特尔攒的这场神仙局，有一些耐人寻味的缺席者。

      除了一贯特立独行的苹果、英伟达，三大EDA厂商无一入盟的事实，更值得外界重视。

      系统互联标准之变，往往会引发半导体产业格局的戏剧性重构，英特尔自己，就是上一次重构的最大受益者之一。

      上世纪八十年代末九十年代初，个人计算机市场的统治者IBM推出其Personal System/2 （PS/2）系列产品，其中部署了IBM开发的新一代总线接口标准-微通道（MCA），外设厂商为PS/2开发配套显卡、网卡、硬盘等设备，必须符合MCA标准，而要使用MCA，则必须向IBM支付专利费。

      IBM自认为最大化垄断利润的高明之举，却激起了边缘厂商的抵抗。

      以康柏等九家企业组成的“九人帮”，推出了名为EISA的电脑总线开放性标准，历经走马灯一般的总线标准竞争，最终由英特尔率先创建的 PCI（外设组件互联标准）脱颖而出，该标准不断演进，至今仍以PCIe的面目继续活跃。

      （总线战争时期眼花缭乱的网卡制式）

      激烈的“总线战争”，影响的绝不仅仅是这个冷僻的技术领域，其更大意义，在于打破了IBM在系统集成上的生态壁垒。开放性接口标准，使电脑整机制造商得以最大化利用丰富的系统组件生态，被IBM在个人电脑市场“雪藏”的386、486处理器，成为其他厂商撬走消费者的“利器”。处理器，也取代整机，成为九十年代半导体产业竞争的“主干道”。

      通过这一次总线战争，英特尔顺利加冕王冠，成为美国高科技产业的新王者。

      在昔日“王者”荣耀褪色的当下，英特尔力推UCIe标准，取名也刻意贴近PCIe，多少显示出对重回巅峰的期许和渴望。

      英特尔的如意算盘，是否可以实现？

      从积极方面看，英特尔的策划相当成功，几乎将产业上下游巨头，包括自己的竞争对手悉数邀来，显示出领先企业的胸襟和担当，尤其值得注意的是，十巨头中的元界和台积电，还是此前芯粒互联标准LIPINCON、BOW的推动者，其站台英特尔的举动，无疑意味着UCIe成为行业公认标准的可能性进一步增加。

      但另一方面，正如上文所述，开放性互连标准带来的系统功能要素解耦，往往将带来产业格局的剧烈变动 ，尽管未来的具体路径难以预卜，但参照第一次总线战争的内在脉络，功能解耦或许将消解当前英特尔、AMD、高通等片上系统（SoC）开发商的竞争优势，将相关集成能力“大众化”，商业价值，将向特定功能IP开发者转移，同时手握大量元件库IP和芯粒系统级设计验证工具链，三大EDA厂商或将获得前所未有的发展机遇。

      一言以蔽之，英特尔的UCIe筹划，虽然足以确保其在芯粒时代产业牌桌上的一席之地，却并不足以确保其在未来图景中的“王者荣耀”。