机箱外壳设计

    机箱作为电子产品的重要配件之一，起到的作用不仅仅是为电源，主板，驱动器等提供足够的保护，同时还要具有防压、防冲击、散热的作用，当然，电脑机箱还要有一定的抗干扰辐射的功能。根据内部配件发热量的不同，机箱还要起到辅助散热的作用。作为工业造型设计的一种，机箱的外壳设计首先得满足大多数消费者的需求。
    受到所安装的大小不一的器件主板和各种特制要求的扩张卡的限制，机箱外壳的设计不能那么随意。外观是一个机箱直观的特征，外观的设计直接决定了一款机箱能否被用户接受的首要条件，因此目前的外观也逐渐偏向多元化发展。机箱所用的材料，机箱边角是否经过卷边的处理和一定的圆角过渡，材质的好坏也直接影响到电脑机箱的抗电磁辐射性能以及抗外力破坏的功能。

    一般来说，电子产品都会有发热的问题的存在，在外壳设计的时候，考虑采用导热能力较强的优质合金或者钢质材料制作的机箱外壳，也可以有效的改进散热环境。机箱热设计的原则： 加强设备内部电子元件向外壳的传热能力；提高机箱向外部传热的能力；尽量降低热传递路程上的一些阻碍，形成一条顺畅的热流通道，尽量保证设备在规定的温度范围内正常工作。 

    机箱外壳的热设计的思路：可以通过增加机箱的通风孔数量等，来实现整机的温度降低。增加通风孔数量的同时改进通风结构，加强冷空气对流，也可以明显的降低设备内部的温度。

    通风孔的基本原则是：通风孔的开设要有利于气流形成有效的对流通道。进风孔尽量对准发热元气件这样更有利于对准发热源。进出风孔之间的距离要远，防止气流停滞在某一区域散不开，应开在温差范围较大的对应位置，同时进风孔要注意防尘和电磁的泄露。
 
    热屏蔽的概念是尽可能将通路连接到不随它传递到的地方的温度的大小变化，同时减少高温与低温元件之间的辐射耦合，尽量降低空气与其他冷却区的温度的巨大变化区间。将高温元件装在经过温度传导隔离设计的外壳中，且元件的导线用作热量的传输路径的话要尽可能的粗。

    机箱外壳可扩展性也是很重要的一点，这对于企业用户来说尤其重要，对于企业来说，一款产品买来的时候肯定是不够好的，需要反复的添加减少配件，和一些细节的改动。那么一款可扩展性良好的机箱肯定是用户亲睐的产品。如果产品保存着公司重要的文件和网络上更昂贵的物品，因此还要考虑安全性问题，服务器机箱应该能够支持上锁，以防止非法的拆卸。另外，根据产品使用的环境的不同，有时候还要考虑到机箱的抗外力破坏、抗潮湿和抗腐蚀能力足够达标。

    由于电子产品在工作的时候会产生静电容易吸附粉尘，对于大部分的用户来说，防尘性恐怕是考虑的最少的了，但是如果你打算让机箱保持长时间的清洁，那就需要检验机箱的防尘性能了。如果防尘性能不佳可能会导致器件散热不良甚至崩溃。